1 、 Introducción del producto

Buena conductividad térmica: 3,0W/mK, excelente material aislante con baja resistencia térmica

Sólido, suave ynaturalmente propio.-adhesivo

2. Campos de aplicación

batería de alimentación LED

Electrónica de consumo terminal de red

Equipos de comunicación, vehículos denuevas energías.

Transmisión de datos aeroespaciales

3 、 Parámetros técnicos

Sede de la serie-Sede P300-Estándar de prueba P350

Color: Varios colores/Inspección visual

Espesor (milímetros) 0,25-10,0 mmT ASTM D374

Densidad (gramo/cc) 2.6ASTM D297

Capacidad térmica 1 J/gramo-K ASTM C351

Dureza/(Orilla C) 25ASTM 2240

Temperatura de trabajo sostenible (℃) -Método 50 a 200 HUIQI

Tensión de ruptura (kV) @ 1mm>10ASTM D149

Resistividad de volumen 7.8X1011Ohm metro ASTM D257

Retardante de llama grado V-0 UL 94

Conductividad térmica (W./metro-k) 3,0 3,5 ASTM D5470

4. Características de resistencia térmica frente a presión. (referencia para muestra de 1 mm de espesor)

Presión (Psi) 5 10 20 30 40

Resistencia térmica (℃ en ²/W.) 0,47 0,4 0,33 0,31 0,29

Relación de compresión (%) 9% 15% 22% 27% 31%

5 、 Descripción del producto

Las láminas de silicona termoconductoras se utilizan para llenar el espacio de aire entre los dispositivos de calefacción y los disipadores de calor o bases metálicas. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para cubrir superficies muy irregulares. El calor se conduce desde el dispositivo de separación o toda la PCB hasta la carcasa metálica o el tablero de difusión, mejorando así la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

6 、 Almacenamiento

Período de validez de almacenamiento: 12 meses Condiciones de almacenamiento: Temperatura ambiente, lugar fresco y seco

Humedad relativa: HR<70%