1, Introducere de produs

Rezistența bună la temperatură, conductivitatea termică, performanța de izolație și o bună stabilitate dimensională pot îmbunătăți și gestiona eficient matrița-tăierea și lipirea cu vâscozitate ridicată, oferind o aderență excelentă la diferite suprafețe

2, Câmpuri de aplicație

Lumină LED cu baterie de alimentare

Electronice de consum terminale de rețea

Echipamente de comunicații, vehicule cu energienouă

Transmiterea datelor aerospațiale

3、 Parametrii tehnici

Seria A11-06FG A11-08FG A11-Standard de testare 10FG

Culoare Alb Vizual

Substrat pânză din fibră de sticlă Metoda HUIQI

Grosime (mm) 0,2 0,25 0,38 ASTM D374

Forța de lipire

(kg/25 mm) ≥1.2 ≥1.2 ≥1.4 ASTM D1000

Vâscozitatea inițială (dimensiunea mingii) ≥ 1 # T4852-2002

Tensiunea de avarie (V) @ 1mm>3500 ASTM D149

Reținerea rezistenței la căldură>120 zile ASTM D3654

Reținerea rezistenței la căldură> 1 oră ASTM D3654

Ignifug grad V-0 UL 94

Conductivitate termică (W/m-K) 1.2 ASTM D5470

4, Descrierea produsului

Termoconductiv dublu-Banda laterală este utilizată pe scară largă pentru a lega radiatoarele de microprocesoare și alți semiconductori care consumă energie. Aceste benzi au o rezistență adezivă extrem de puternică și o impedanță termică scăzută, care poate înlocui eficient grăsimea și fixarea mecanică.

5, Depozitare

Perioada de valabilitate de depozitare: 12 luni Conditii de pastrare: Temperatura camerei, loc racoros si uscat

Umiditate relativă: RH<70%