Contact opnemen
Zoekopdracht
nl
Producten
Producten
Producten

Thermisch geleidende siliconenplaat

Merk: 0
Moq: 100 Pieces
Aflevertijd: 15 Dag
Productvoordelen
Thermisch geleidende siliconenplaten worden gebruikt om de luchtspleet tussen verwarmingsapparaten en koellichamen of metalen basissen te vullen. Door hun flexibiliteit en elasticiteit zijn ze geschikt voor het bedekken van zeer oneffen oppervlakken. Warmte wordt van het scheidingsapparaat of de gehele PCBnaar de metalen behuizing of diffusieplaat geleid, waardoor de efficiëntie en levensduur van de warmtegenererende elektronische componenten worden verbeterd.
Productdetails

1. Productintroductie

Goede thermische geleidbaarheid: 3,0 W/mK, uitstekend isolatiemateriaal met lage thermische weerstand

Solide, zacht ennatuurlijk eigen-lijm

 

2, Toepassingsgebieden

LED-voedingsbatterij

Netwerkterminal consumentenelektronica

Communicatieapparatuur,nieuwe energievoertuigen

Gegevensoverdracht in de lucht- en ruimtevaart

 

3, Technische parameters

Serie hoofdkwartier-P300 hoofdkwartier-P350-teststandaard

Kleur: Diverse kleuren/Al visuele inspectie

Dikte (mm) 0,25-10,0 mmT ASTM D374

Dikte (G/cc) 2.6 ASTM D297

Thermische capaciteit 1 J/G-K ASTM C351

Hardheid/(Kust C) 25 ASTM 2240

Duurzame werktemperatuur (℃) -50 tot 200 HUIQI-methode

Doorslagspanning (Kv) @ 1 mm > 10 ASTM D149

Volumeweerstand 7,8X1011Ohm meter ASTM D257

Vlamvertragend klasse V-0 UL 94

Thermische geleidbaarheid (W/M-K) 3,0 3,5 ASTM D5470

 

4, Thermische weerstandskarakteristieken versus druk (referentie voor monster met een dikte van 1 mm)

Druk (Psi) 5 10 20 30 40

Thermische weerstand (℃ binnen ²/W) 0,47 0,4 0,33 0,31 0,29

Compressieverhouding (%) 9% 15% 22% 27% 31%

 

5, Productbeschrijving

Thermisch geleidende siliconenplaten worden gebruikt om de luchtspleet tussen verwarmingsapparaten en koellichamen of metalen basissen te vullen. Door hun flexibiliteit en elasticiteit zijn ze geschikt voor het bedekken van zeer oneffen oppervlakken. Warmte wordt van het scheidingsapparaat of de gehele PCBnaar de metalen behuizing of diffusieplaat geleid, waardoor de efficiëntie en levensduur van de warmtegenererende elektronische componenten worden verbeterd.

 

6, opslag

Geldigheidsduur opslag: 12 maanden Opslagomstandigheden: kamertemperatuur, koele en droge plaats

Relatieve vochtigheid: RV<70%